华虹半导体在哪上市的

华虹半导体公司于2023年8月7日在上海证券交易所科创板上市，成功募集资金约212亿元人民币，股票代码为688347.SH、01347.HK。以下是华虹半导体上市相关内容的详细介绍。

1. 华虹集团的发展背景

华虹集团是一家以芯片制造业务为核心的公司，同时也涉足集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、电子元器件贸易以及技术咨询等多个领域。华虹集团正在建设和运营***第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线。

2. 华虹半导体在上交所科创板上市

华虹半导体计划在上海证券交易所上市，筹集最多212亿元人民币资金。该公司是一家注册地在***的红筹企业，主要业务在***大陆。华虹半导体成立于2005年，于2014年10月15日在***联交所主板上市。

3. 华虹半导体上市的重要意义

华虹半导体的上市对于推动***半导体产业的发展具有重要意义。这将为华虹半导体提供更多资本支持，加快其在芯片制造业务和其他领域的发展。大规模募集的资金将有助于资本市场的稳定和提升。

4. 华虹半导体的发展历程

华虹半导体于1996年成立，隶属于上海华虹集团。公司于2014年10月15日在***联交所主板上市。在2019年，华虹半导体无锡12英寸生产线建成投片，同年实现90nm嵌入式闪存首批产品交付。2021年，公司实现了新一代超大规模集成电路生产线的研发和建设。

5. 华虹半导体的上市计划

华虹半导体计划在上海证券交易所科创板上市，拟募集至多212亿元人民币资金。这将为公司未来的发展提供必要的资金支持，促使其加速在芯片制造业务和其他领域的创新和扩张。

6. 华虹半导体的上市仪式

华虹半导体于2023年8月7日在上海证券交易所举行了上市仪式。这标志着公司正式登陆A股科创板，成为***资本市场的一员。

7. 华虹半导体上市的前景

华虹半导体的上市有望进一步推动***芯片产业的发展。随着投资和技术的不断增加，华虹半导体有望在芯片制造、技术研发等领域取得更大的突破，为***半导体行业的崛起提供更多支持。

华虹半导体于2023年8月在上海证券交易所科创板上市。这对于华虹半导体及***半导体产业的发展具有重要意义。华虹半导体是一家以芯片制造业务为核心的企业，在***半导体行业具有重要地位。上市将为公司提供更多资本支持，推动其在芯片制造和其他领域的发展。华虹半导体的上市还将对***资本市场的稳定和提升产生积极影响。华虹半导体的上市预示着公司迈入了新的发展阶段，有望在未来继续取得更大的突破。