金立S 5.5厚度多少

金立S5.5，一款在市场上备受关注的智能手机，其厚度一直是用户关注的焦点。今天，就让我们一探究竟，揭开金立S5.5的神秘面纱。

一、金立S5.5的厚度解析

1.金立S5.5的厚度为7.6毫米

2.超薄设计，轻松握持，手感舒适

3.厚度适中，兼顾性能与便携性

二、金立S5.5的尺寸优势

1.机身尺寸：147.8×74.6×7.6毫米

2.轻巧便携，轻松放入口袋

3.尺寸适中，便于单手操作

三、金立S5.5的材质解析

1.采用金属边框设计，质感十足

2.后盖采用高质感材料，耐磨耐用

3.金属与塑料的结合，兼顾美观与实用性

四、金立S5.5的性能解析

1.高通骁龙625处理器，性能强劲

2.4GRAM+64GROM，存储空间充足

3.3000mAh电池，续航表现优秀

五、金立S5.5的拍照解析

1.后置1300万像素摄像头，拍照效果出色

2.前置500万像素摄像头，自拍美颜无压力

3.多种拍照模式，满足不同场景需求

六、金立S5.5的系统解析

1.基于Android7.0系统，运行流畅

2.系统优化，提升用户体验

3.智能语音助手，便捷生活

七、金立S5.5的续航解析

1.3000mAh电池，满足日常使用需求

2.超级省电模式，紧急情况下延长续航

3.优化后台应用，减少电量消耗

八、金立S5.5的音质解析

1.高保真音质，带来沉浸式听觉体验

2.支持HiFi音质，满足音乐发烧友需求

3.杜比全景声，观影效果更佳

九、金立S5.5的性价比解析

1.亲民价格，性价比高

2.高品质硬件配置，物超所值

3.长期更新系统，保障用户体验

十、金立S5.5的售后服务解析

1.专业的售后服务团队，快速响应

2.全国范围内免费保修，让用户无忧

3.丰富的配件选择，满足个性化需求

十一、金立S5.5的 金立S5.5以其超薄设计、强劲性能、出色拍照效果以及高性价比，成为了市场上的一款热门手机。7.6毫米的厚度，不仅让手机更加便携，还彰显了金立品牌的设计理念。金立S5.5是一款值得推荐的智能手机。