st丹邦科技有哪些专利吗

ST丹邦科技是一家***的科技公司，近期取得了由中华人民共和国***知识产权局颁发的一项发明专利证书。该发明涉及化合物半导体柔性碳基膜及其制备方法。该公司的董事长是刘萍先生。

1. 专利详情

专利号：ZL 2019 1 1046108.3

专利类型：发明专利

专利申请日：2019年10月30日

专利权人：深圳丹邦科技股份有限公司

授权公告日：2021年9月28日

专利权期限：自申请日起

2. ***专利证书

丹邦科技还取得了一项***专利证书，涉及ROLL-SHAPED AND CO。

3. 公司历史

丹邦科技于2008年成立，通过知识产权网发现，该公司在2015年有一项关于集成透明oled微显示的图像收发装置及其制作方法的专利。

4. 研发实力

该公司的专利证书表明其具备一定的研发实力，并且与丹邦科技有关。

5. 投资储能芯片

丹邦科技投资18亿储能芯片，展示出公司在半导体行业的发展潜力。

6. 公司公告

ST丹邦科技发布公告，延期披露2021年度报告及2022年一季度报告，并提示公司股票存在终止上市交易风险。

通过分析以上信息，我们可以得到以下

ST丹邦科技取得了一项由******知识产权局颁发的发明专利证书，该专利涉及化合物半导体柔性碳基膜及其制备方法。公司还取得了一项***专利证书，涉及ROLL-SHAPED AND CO。从公司成立及研发实力来看，丹邦科技具备一定的技术实力。该公司投资储能芯片，展示了其在半导体行业的发展潜力。公司也面临着股票终止上市交易的风险。