金凤科技什么时候分红

金凤科技是一家具有较高市值的公司，拥有较大的流通量和成交量。最近的数据显示，金凤科技的股价在2024年1月11日达到了最高点，为7.75元，最低点为7.53元，总市值约为326.18亿元。该公司在过去的几年中进行过多次分红融资，其中最近的一次是在2022年。

1. 金凤科技的历年分红融资

根据历年分红融资数据，可以看出以下情况：

根据以上数据可以看出，金凤科技在过去几年中都有进行分红，但没有进行增发、配股的情况。

2. 2021年年度权益分派方案

根据金凤科技发布的公告，2021年年度权益分派方案如下：

根据以上方案，每持有10股金凤科技股票的股东将会获得2.50元人民币的现金分红。

3. 2022年年度权益分派方案

在2022年年度权益分派方案中，金凤科技并没有公布具体的分派金额和方式。

4. 末期股息分配

根据金凤科技的公告，截至2022年12月31日止年度的末期股息将于2023年8月30日派发，每股分红为0.12元人民币。

5. 港股分红

金凤科技还在港股市场上进行分红，最近一次的派发日期为2023年8月18日，每股分红为0.13154港元。

金凤科技在近几年中都有进行分红，并且每股分红金额较为稳定。股东可以根据公告中的分红方案，按时获得现金分红。金凤科技在市场上的表现也较为稳定，具有一定的投资价值。